Информационный Справочник радиодеталей, Скупка в Иркутск и Иркутская область | Компания Приёмка Радиодетали СССР в Иркутске

Справочник Радиодеталей - это характеристика типового лома радиоэлектронных изделий.

Лом электронных и радиотехнических изделий является наиболее сложным и многокомпонентным видом вторичного металлургического сырья. Основными компонентами лома обычно являются железо, алюминий, медь, керамика, стекло, пластмассы и их композиции со стекловолокном.

В настоящее время основное количество драгоценных металлов содержится в старых компьютерах, блоках управления военной техники и радиотехнических устройствах. Вторичное сырье в основном поступает от компьютеров типа ЕС и других моделей, а также начинается переработка электронного лома военного назначения.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.

Блоки управления военной техникой также содержат определенное количество драгоценных металлов. Содержание драгоценных металлов типично составляет доли процентов для компьютеров и десятые доли для военной техники.

Золото и платиновые металлы в основном сосредоточены в небольшом количестве изделий и элементов электроники.: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах.

Большая часть серебра также присутствует в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях и предохранителях, хотя его распределение более равномерное.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.

Контакты обычно изготавливаются из меди и ее сплавов, чаще всего из латуни и медно-никелевых сплавов. Контакты жестко закреплены или свободно вставлены в корпус, изготовленный из пластмассы или композита.

Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.

Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.

Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Для создания этих электронных изделий обычно используется пайка или склеивание ТЭЗ.

Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик.

Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.

В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Микросхемы обычно имеют пластиковый или керамический корпус. Керамическая пластина соединена с позолоченными выводами и жестко закреплена в корпусе.

Материал выводов — железо-никелевый магнитный сплав типа «платинит» или «ковар». Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %.

Золото также присутствует в виде подложки под кристаллом кремния и специальных припоев. Пластиковые корпуса микросхем обычно изготавливаются из термопластичной пластмассы с 60-70% наполнителем, такими как тальк, асбест, кремнезем, глинозем.

Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.

Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол.

Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.

Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.

В транзисторах золото используется как подложка под кристаллом и проводником. Обычно содержание золота в золотосодержащих транзисторах составляет от 0,3% до 2%.

Материал крышки — никель или никелированный сплав, материал корпуса — железо-никелевый сплав.

Обычно только небольшая часть электронных элементов содержит золото в количестве от 0,5% и выше, и их извлечение из лома может позволить выделить до 90% золота.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны.

Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле.

Серебро распределяется более равномерно по электронному лому и часто является труднодоступным, поэтому изъятие серебросодержащих предметов целесообразно только для некоторых типов.

Оставшееся в ломе «труднодоступное» серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат «Североникель»).

Керамические конденсаторы на основе титанатов бария или стронция составляют основную часть изделий, содержащих палладий и платину.

Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины — преимущественно 0,3-0,6 %.

Палладий также присутствует как покрытие на некоторых типах разъемов (0,5-3% палладия), а платина - в контактах реле и переменных сопротивлениях.

В процессе изъятия элементов, деталей и узлов из приборов и устройств образуются типовые группы вторичного сырья, которые требуют специфических методов переработки.

Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, — типовые элементы замены (ТЭЗ), — реле, — блоки питания, — лампы.

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, — микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе:

— конденсаторы керамические,

тантал-серебряные,

танталовые (ниобиевые),

электролитические, бумажные,

— сопротивления и резисторы,

— предохранители,

— транзисторы и транзисторные сборки,

— диоды,

— реле,

— трансформаторы,

катушки индуктивности,

— разъемы штыревые и ламельные.

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота, (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.

Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.

Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.